全国服务热线:
设备用途利用F基气体产生的plasma,对SiO2和Si3N4进行刻蚀加工
主要技术指标:可用气体:Ar、N2、CHF3、NF3、N2O刻蚀腔体极限真空度: 5×10^-6Torr , 真空漏率 0.5mTorr/min刻蚀速率: SiO2 ≥30nm/min,SiNx≥30nm/min刻蚀选择比:对SiO2>2.5,对Si3N4>1.5侧壁角度:>80℃加工尺寸:2inch、3inch、4inch、碎片