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设备用途利用超声摩擦焊接工艺,制作各种微型器件的引线,使芯片与各自的基板表面建立电连接。
主要技术指标:键合时间: 10 - 100 毫秒/10 - 1000 毫秒粘合区域: 134 mm x 134 mm送丝角度: 30/45º温度控制: 250º ± 0.5ºC