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设备用途利用超声摩擦焊接工艺，制作各种微型器件的引线，使芯片与各自的基板表面建立电连接。
主要技术指标：键合时间： 10 - 100 毫秒/10 - 1000 毫秒粘合区域： 134 mm x 134 mm送丝角度： 30/45º温度控制： 250º ± 0.5ºC
