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设备用途利用机械砂轮和晶圆的摩擦,使衬底形成损失层,达到对晶圆进行减薄厚度以及达到特定粗糙度的目的。
主要技术指标:样品尺寸:可同时研磨抛光4英寸及其以下尺寸样品精度: 2英寸以下晶圆磨抛精度±1微米; 3英寸晶圆磨抛精度±2微米; 4英寸晶圆磨抛精度±3微米; 5英寸晶圆磨抛精度±4微米;